Mobitekno – Dalam ajang Intel Foundry Direct Connect 2025, Intel menunjukkan langkah besar dalam perjalanannya membangun foundry kelas dunia. Tak hanya memperkenalkan pembaruan teknologi fabrikasi dan pengemasan chip, Intel juga memaparkan strategi kolaborasi ekosistem global untuk menjawab kebutuhan industri semikonduktor masa depan.
CEO Intel Foundry, Lip-Bu Tan, membuka acara dengan menegaskan bahwa foundry kini menjadi pusat strategi masa depan Intel. Ia menjelaskan, “Kami berkomitmen untuk menciptakan foundry kelas dunia—bukan hanya dari sisi teknologi, tapi juga dari sisi budaya dan kolaborasi,” ujar Tan.
Ia bergabung dengan sejumlah tokoh penting dalam sesi keynote, seperti Naga Chandrasekaran (Chief Technology and Operations Officer) dan Kevin O’Buckley (GM Foundry Services), yang membahas inovasi dalam proses manufaktur dan pengemasan chip, serta pentingnya ekosistem global dalam mewujudkan visi besar Intel.
Terobosan Teknologi Proses di Ajang Intel Foundry Direct Connect 2025
Salah satu sorotan utama adalah perkembangan teknologi proses Intel terbaru:
– Intel 18A telah memasuki tahap produksi dan siap diproduksi massal pada tahun ini. Teknologi ini membawa inovasi PowerVia—solusi pengiriman daya dari sisi belakang chip—yang kini menjadi fondasi teknologi berikutnya.
– Intel 18A-P dan 18A-PT, dua varian baru, menawarkan peningkatan performa dan efisiensi daya. Versi PT bahkan sudah mendukung Foveros Direct 3D stacking dengan jarak interkoneksi di bawah 5 mikrometer.
– Intel 14A, sebagai penerus 18A, tengah dikembangkan bersama pelanggan utama. Kit desain awalnya (PDK) sudah disebarkan, dan beberapa mitra telah bersiap membuat test chip pertama mereka.
Selain itu, Intel juga mengembangkan proses 16nm dan node 12nm bersama UMC, memperluas cakupan teknologinya untuk kebutuhan beragam pelanggan.
Pengemasan Canggih: 3D Stacking dan Chiplet Siap Produksi
Intel Foundry kini menawarkan integrasi sistem secara penuh dengan:
– Foveros Direct: teknologi 3D stacking untuk menghubungkan chip secara vertikal.
– Bridging 2.5D: memungkinkan integrasi antar chiplet dalam satu sistem.
– Kerja sama strategis dengan Amkor Technology memperluas opsi pengemasan canggih bagi pelanggan.
Fasilitas Fab 52 di Arizona kini telah berhasil memproses wafer pertama untuk Intel 18A, sementara pabrik di Oregon bersiap untuk mendukung produksi massal. Ini menandai tonggak penting dalam memperkuat manufaktur semikonduktor domestik Amerika Serikat.
Semua proses R&D dan produksi untuk node Intel 18A dan 14A kini dilakukan di dalam negeri, mencerminkan upaya Intel dalam memperkuat kemandirian teknologi AS.
Sebagai bagian dari ekosistem Intel Foundry Accelerator Alliance, Intel meluncurkan dua inisiatif baru:
– Intel Foundry Chiplet Alliance: bertujuan membangun infrastruktur desain chiplet interoperabel untuk sektor komersial dan pemerintah.
– Intel Foundry Value Chain Alliance: menghadirkan dukungan menyeluruh dari EDA, IP, cloud, hingga layanan desain, untuk membantu pelanggan mengatasi tantangan node scaling.
Intel bekerja sama erat dengan para pemimpin industri seperti Synopsys, Cadence, Siemens EDA, PDF Solutions, MediaTek, Microsoft, dan Qualcomm untuk memperkuat ekosistem ini.
Intel menyadari bahwa masa depan foundry tidak hanya ditentukan oleh teknologi, tetapi juga oleh kemampuan beradaptasi terhadap risiko makro: dari ketegangan geopolitik, rantai pasokan global, hingga meningkatnya kebutuhan terhadap chip AI.
Dalam rilisnya, Intel menegaskan pentingnya mendengarkan pelanggan, memperkuat budaya rekayasa (engineering-first), dan membangun kepercayaan lewat eksekusi yang disiplin.
Lewat Intel Foundry Direct Connect 2025, Intel menandai fase baru dalam industri semikonduktor global. Dengan kombinasi teknologi mutakhir, pengemasan inovatif, manufaktur domestik yang kuat, serta kemitraan ekosistem yang luas, Intel sedang memosisikan diri sebagai pemain utama dalam dunia foundry terbuka. Inisiatif ini menjadi kunci strategi jangka panjang untuk menyongsong era komputasi generasi berikutnya.
Tags: Foundry, Intel, Intel Foundry Direct Connect 2025, Pengemasan canggih, teknologi fabrikasi dan pengemasan chip