Mobitekno – Susul Samsung di ranah teknologi proses chip 3 nm, produsen Taiwan TSMC menyatakan siap memproduksi chip 3 nm dalam skala besar dengan teknologi proses N3 (3nm-class) pada bulan September tahun ini. Selanjutnya, TSMC akan mengirimkan produk chip perdana dengan teknolog node N3 ke beberapa calon pelanggannya, seperti Apple dan Qualcomm pada awal 2023.
Sebelumnya, TSMC mengagendakan produksi dengan volume tinggi (high-volume manufacturing/HVM) chip 3 nm pada bulan Maret atau Mei untuk melayani klien ‘gemuknya’ Apple yang bersiap meluncurkan iPhone baru bulan September 2022 nanti.
Namun, pengembangan teknologi node N3 TSMC ternyata membutuhkan waktu yang lebih lama sehingga Apple iPhone 14 yang akan diumumkan September nanti masih akan menggunakan teknologi node lama TSMC (N5 atau N5P) dan bukan N3.
Apabila dibandingkan dengan teknologi N5, proses fabrikasi N3 awal ini diprediksi akan menawarkan peningkatan kinerja 10-15% (daya yang sama), mengurangi konsumsi daya hingga 25-30% (pada kecepatan dan jumlah transistor), dan meningkatkan densitas sekitar 1,6 kali.
salah satu fitur penting fabrikasi chip N3 adalah teknologi FinFlex yang membantu pengembang chip untuk menggabungkan dan mencocokkan berbagai jenis blok sel standar dalam satu blok untuk mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan area yang digunakan secara akurat.
FinFlex bermanfaat untuk mendesain bagian kompleks, seperti core CPU atau GPU, sehingga perusahaan seperti Apple, AMD, Intel, dan Nvidia akan dapat membangun prosesor dan prosesor grafisnya secara lebh optimal untuk PC, laptop, dan aplikasi komputasi berkinerja tinggi.
Sebelumnya, Samsung telah mengumumkan produksi massal chip 3nm dengan teknologi berbeda, Gate-All-Around (GAA) pada 25 Juli lalu. Teknologi GAA berbeda dengan teknologi yang dipakai TSMC untuk memproduksi chip 3 nm nanti.
Menurut CEO TSMC, Dr. C.C. Wei, perusahaannya masih mengandalkan teknologi FinFET (fin field-effect transistor) yang sudah terbukti sebelumnya karena lebih cocok untuk memproduksi chip 3 nm secara massal pada paruh kedua tahun 2022.
Samsung melalui website resminya menganggap bahwa teknologi GAA-nya justru lebih unggul dalam dari teknologi FinFET, memilki efisiensi daya yang lebih tinggi, dan meningkatkan kinerja dengan meningkatkan kemampuan arus.
Sebagai awal, Samsung menargetkan chip 3nm mereka untuk penerapan pada aplikasi komputasi berkinerja tinggi dengan daya rendah sebelum memperluasnya ke segmen prosesor mobile/seluler.
Pertanyaan mungkin timbul, mengapa TSMC memilih untuk tidak memperkenalkan teknologi GAA untuk chip 3nm? Menurut prediksi beberapa analis, TSMC masih menggunakan FinFET sebagai komprominya dengan kebutuhan klien atau pelanggannya. Para pelanggan atau desain chip, sperti Apple atau Qualcomm umumnya sudah sangat memahami teknologi chip yang berbasiskan teknologi FinFET.
Faktor yang juga penting dalam manufaktur chip adalah kapasitas dan konsistensi volume produksi. Faktor ini sangat krusial bagi klien, seperti Apple, Qualcomm, atau MediaTek agar order chip-nya berjalan sesuai jadwal. Faktor inilah yang membuat TSMC masih lebih unggul dari Samsung dan bukan hanya sekadar siap yang lebih dulu menerapkan teknologi proses produski chip.
Tags: chip 3 nm, FinFET, GAA, manufaktur chip, N3, Samsung, teknologi semikonduktor, TSMC
