MOBITEKNO – Gempa bumi berkekuatan 6,4 skala Richter terjadi di kota Tainan, Taiwan bagian Selatan pada Sabtu lalu (6/2/2016). Selain menewaskan sedikitnya tiga orang dan merubuhkan banyak gedung, sektor produksi dan industri negara berpenduduk sekitar 23 juta ini diprediksi akan terkena dampak bencana alam tersebut.
Salah satu perusahaan semikonduktornya kelas global, TSMC, baru-baru ini mulai mengkalkulasi dampak yang mungkin dialami mereka, terutama berkaitan dengan jadwal produksi chip untuk klien-klien besar mereka, seprti Apple dan Huawei.
Menurut TSMC ((Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) belum lama ini, sistem produksi chipnya akan terkena dampak gempa yang berakibat pada mundurnya produksi chip-chip yang sedang berjalan saat ini. Salah satunya chip yang mengalami keterlambatan jadwal produksi beberapa hari adalah chip/SoC Apple A9 yang selam ini digunakan pada smartphone iPhone 6S and 6S Plus.
Estimasi data industri menunjukkan bahwa produksi chip Apple A9 perkuartalnya mencapai 37 juta unit. Mundurnya jadwal produksi TSMC yang berkontribusi pada produksi chip Apple A9 sekitar 17 juta unit diperkirakan mulai dirasakan saat musim panas (sekitar Juni) nanti di AS.
Selain Apple, produksi chip HiSilicon Kirin yang dibuat TSMC untuk kliennya Huawei juga akan terkena dampak gemap bumi di Taiwan. Selain kedua klien tersebut, masih ada satu perusahaan semikonduktor tanpa pabrik (fabless semiconductor), yaitu MediaTek yang menjadi klien TSMC.
Dampak yang diamali MediaTek mungkin tidak sebesar Apple dan Huawei mengingat jumlah pesanan chipnya untuk smartphone atau tablet tidaklah sebesar dua klien utama TSMC tersebut. Qualcomm, yang sedang giat-giatnya merilis SoC andalan terbarunya Snapdragon 820 diduga tidak akan mengalami gangguan karena telah memilih Samsung sebagai pabrikan chipnya.
Tags: Apple, chip, gempa, gempa Taiwan, Huawei, MediaTek, Qualcomm, Samsung, SoC, TSMC
