MOBITEKNO – SoC HiSilicon Kirin besutan Huawei memang masih kalah "pamor" daripada SoC berbasis ARM lainnya, seperti Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, atau bahkan Apple A-series. Namun, Huawei merupakan satu dari sedikit produsen (Samsung dan Apple) yang secara mandiri mendesain chipset khusus untuk produk smartphone-nya.
Ada beberapa keuntungan membuat SoC dengan rancangan sendiri, diantaranya mengurangi ketergantungan dari produsen chip pihak ketiga (Qualcomm, MediaTek, dan lain-lain), menawarkan diferensiasi ekstra bagi produk smartphone buatannya, dan optimilalisasi hardware/software yang lebih baik.
Memasuki paruh kedua 2015 ini, Huawei kembali bersiap-siap menyegarkan lini chipset smartphone besutannya dengan HiSilicon Kirin 950 dan Kirin 940 yang merupakan chipset penerus Kirin 935. Smartphone Huawei Honor 7 yang dirilis bulan Juli ini masih akan menggunakan chipset Kirin 935 yang datang dengan octa-core CPU (quad-core Cortex-A53e 2.2 GHz dan & quad-core Cortex-A53 1.5 GHz).
Implementasi teknologi ARM "big.LITTLE" yang ditempuh Huawei pada desain chipset Kirin 935 sedikit berbeda dibandingkan chipset Snapdragon dari Qualcomm. Apabila Snapdragon 810 menggunakan kombinasi "big" core Cortex-A57 dan "LITTLE" core Cortex-A53, chipset Kirin 935 lebih memilih satu jenis Cortex-A53 dengan frekuensi berbeda untuk "big" core (Cortex-A53e) dan "LITTLE" core (Cortex-A53e).
Salah satu pertimbangan tim desain chip Huawei boleh jadi adalah implementasi multi-core Cortex-A57 yang dianggap masih kurang efisien daya sebagai CPU smartphone, terlebih karena chipset Kirin 935 masih diproduksi dengan pabrikasi TSMC 28 nm. Bandingkan dengan Samsung Exynos 7 Octa (Exynos 7420) yang sudah diproduksi dengan teknologi 14 nm.
Seperti halnya chip Kirin 935, Kirin 950 juga akan mengggunakan 64 bit octa-core berbasis ARMv8-A. Perbedaannya, kali ini empat "LITTLE" core Cortex A53 akan ditandemkan dengan empat "big" core Cortex-A72 dalam konfigurasi ARM "big.LITTLE". Frekuensi maksimum dari kedua core ini masih belum diketahui pasti, tapi diperkirakan berkisar pada 2,4 GHz dan 1,5 GHz. Selain Kirin 950, Huawei pun juga diketahui merancang chipset lainnnya, Kirin 940 dengan konfigurasi "big.LITTLE" yang sama dengan Kirin 950 tapi dengan core GPU berbeda.
Selain mengadopsi GPU ARM Mali T880, Kirin 950 juga akan mendukung RAM LPDDR4 dual-channel (25.6GB/s), kamera hingga resolusi 42 MP, NFC, USB 3.0, UFS 2.0, Bluetooth 4.2, dan fasilitas Wi-Fi MU-MIMO a/c.
Dari spesifikasi yang ditawarkan Kirin 950 ini bisa disimpulkan bahwa Huaweri menyasarnya unutk bisa bersaing langsung dengan chipset Snapdragon 820 dari Qualcomm. Andalan lainnya yang diusung Kirin 50 adalah dukungannya terhadap teknologi LTE Category 10 yang akan bersaing langsung Category 10 LTE cellular modem dari Qualcomm, yakni Gobi 9×45 modem.
Tags: HiSilicon, Huawei, Kirin, Kirin 935, Kirin 950, LPDDR4, LTE Cat 10, Qualcomm, Snapdragon 810, Snapdragon 820
