Mobitekno – Di tengah perang dagang yang dikobarkan Amerika Serikat, perlombaan teknologi semikonduktor menjadi salah satu medan pertempuran yang patut dicemarti. Ketegangan geopolitik yang muncul di beberapa belahan dunia membuat beberapa negara mulai mempertimbangkan kemandirian teknologi agar tidak banyak bergantung dari negara lain.
Salah satu negara yang diketahui diketahui telah cukup lama melakukan kemandirian dalam teknologi adalah China. SiCarrier Technologies, startup asal Shenzhen yang dikaitkan dengan perusahaan raksasa Huawei, mulai menarik perhatian sebagai pemain ‘baru’ di dunia semikonduktor. SiCarrier dianggap menjadi salah satu ambisi China untuk lebih mandiri di industri chip dan tidak bergantung pada teknologi barat.
Seperti diketahui, teknolgi vital di industri semikonduktor umumnya didominasi perusahaan, seperti ASML, Applied Materials, dan Lam Research. Mereka bukan hanya pemasok peralatan bagi produsen chip, tetapi juga mitra strategis dalam industri semikonduktor. Penguasaan teknologi unik, kompleksitas peralatan, kolaborasi erat dengan produsen chip, dan kontribusi terhadap Hukum Moore menjadikan perusaahan ini sangat vital bagi para produsen chip untuk mempertahankan daya saing di pasar global yang kian tinggi.
Ketergantungan pada perusahaan ini juga menjadi fakta betapa terkonsentrasinya rantai pasokan suatu perusahaan untuk mendapatkan atau membuat chip canggih. Perusahaan ini juga yang menjadi mata rantai penting AS dalam ‘menahan’ laju inovasi China dalam dunia teknologi dengan mengembargo perusahaan China untuk mendapatkan akses ke perusahaan tersebut.
Namun, China bukan tidak menyadarinya. Beberapa tahu ini, China mulai aktif dalam upaya mencapai kemandirian di sektor semikonduktor. Dengan fokus pada pengembangan peralatan fabrikasi chip dengan komponen lokal, menjalin kemitraan strategis, dan berinovasi untuk produksi chip canggih, SiCarrier perlahan dianggap mulai dapat menantang dominasi raksasa Barat di industri. Apakah dominasi pihak barat di semikonduktor akan dapat dipatahkan ke depan? Mari kita simak sejauh mana kemajuan SiCarrier dan proyeksi masa depannya.
SiCarrier: Pendatang baru di industri semikonduktor
Didirikan empat tahun lalu, SiCarrier telah membuat gebrakan dengan kecepatan yang luar biasa. Pada ajang Semicon China 2025, perusahaan ini memamerkan portofolio peralatan semikonduktor yang mencakup hampir seluruh proses produksi front-end, mulai dari etsa (etching), deposisi (deposition), hingga alat pengukuran dan inspeksi (metrology). Yang lebih menarik, SiCarrier mengklaim bahwa alat-alat ini “100% dapat dikontrol secara domestik”, artinya bebas dari ketergantungan pada komponen asing yang rentan terhadap sanksi Barat.
Salah satu pencapaian terbesar SiCarrier adalah pengembangan sistem litografi deep ultraviolet (DUV) yang mampu memproduksi chip pada node 28nm dan lebih tua. Bahkan, sebuah paten yang diajukan pada 2023 mengungkapkan bahwa SiCarrier sedang mengerjakan teknologi self-aligned quadruple patterning (SAQP), yang memungkinkan produksi chip 5nm menggunakan DUV yang tidak memerlukan mesin litografi extreme ultraviolet (EUV) yang hanya dikuasai oleh ASML dari Belanda. Ini menjadi langkah penting, mengingat AS dan sekutunya telah membatasi ekspor EUV ke China.
Kemitraan dengan Huawei juga menjadi katalis penting. Huawei, yang memiliki tim khusus untuk manufaktur semikonduktor, bekerja sama dengan SiCarrier untuk menciptakan rantai produksi chip yang sepenuhnya berbasis teknologi China. Dengan dukungan pemerintah dan investasi besar—China menghabiskan $36 miliar untuk peralatan semikonduktor pada 2023—SiCarrier kini memiliki pusat R&D di berbagai kota di China dan bahkan merekrut insinyur dari perusahaan Barat untuk mempercepat inovasinya.
Jalan panjang dengan beberapa tantangan ke depan
Meski kemajuannya mengesankan, SiCarrier masih menghadapi sejumlah rintangan besar. Pertama, meskipun alat-alatnya sudah digunakan dalam produksi massal untuk chip logika dan memori, belum jelas seberapa tinggi tingkat keberhasilan (yield) yang bisa dicapai, terutama untuk node canggih seperti 5nm.
Menurut beberapa laporan, SMIC, mitra utama SiCarrier, tingkat yield produksi 7nm-nya masih jauh di bawah TSMC. Keterbatasan akses ke teknologi EUV menjadi faktor utama di balik perbedaan ini. Solusi untuk memperluas teknik SAQP berbasis DUV untuk mencapai 5nm atau 3nm diperkirakan masih sulit, dengan proses yang lebih rumit dan biaya yang lebih tinggi dibandingkan EUV.
Kedua, pembatasan ekspor AS yang semakin ketat, terutama sejak Desember 2024, membatasi akses SiCarrier ke komponen dan perangkat lunak penting. Ini bisa memperlambat kemajuan mereka dalam meningkatkan skala produksi. Ketiga, teknologi litografi SiCarrier masih tertinggal dari ASML, yang menguasai EUV untuk node 3nm dan 2nm yang digunakan oleh TSMC, Samsung, dan Intel. Tanpa EUV, SiCarrier harus mengandalkan solusi yang kurang efisien, yang membatasi daya saingnya di pasar global.
Pertanyaan besarnya adalah: kapan SiCarrier bisa benar-benar bersaing dengan raksasa Barat? Saat ini, SiCarrier lebih fokus pada pasar domestik, mendukung produsen chip China seperti SMIC untuk memenuhi kebutuhan lokal, terutama untuk node 28nm hingga 7nm yang digunakan dalam berbagai aplikasi, dari elektronik konsumen hingga kendaraan listrik. Kemampuan mereka untuk memproduksi chip 5nm, meskipun masih dalam tahap awal, menunjukkan potensi untuk mengurangi ketergantungan China pada chip asing dalam beberapa tahun ke depan.
Namun, untuk menyaingi teknologi Barat secara global, SiCarrier perlu melewati beberapa proses. Pertama, mereka harus meningkatkan yield dan efisiensi produksi hingga setara dengan produsen chip utama global, seperti TSMC atau Samsung. Kedua, mereka perlu memperluas ekosistem domestik yang stabil, termasuk pasokan bahan baku dan perangkat lunak, yang saat ini masih terhambat oleh sanksi. Ketiga, meskipun DUV dengan SAQP bisa mencapai 5nm, teknologi ini kemungkinan tidak akan cukup untuk node 3nm atau lebih kecil, yang membutuhkan EUV atau terobosan litografi baru.
Peta persaingan baru terlihat satu dekade mendatang
Berdasarkan kecepatan kemajuan SiCarrier, persaingan sejati dengan Barat kemungkinan baru akan terlihat sekitar tahun 2030–2035, terutama jika China berhasil membangun ekosistem semikonduktor yang mandiri dan menemukan alternatif untuk EUV. Namun, ini bergantung pada stabilitas geopolitik dan kemampuan SiCarrier untuk mengatasi pembatasan ekspor yang semakin ketat. Dalam jangka pendek, SiCarrier akan terus mengganggu pasar dengan menekan ketergantungan China pada peralatan Barat, yang bisa mengurangi pangsa pasar perusahaan seperti ASML di China.
Kemajuan SiCarrier adalah cerminan dari perang teknologi yang lebih besar antara China dan Barat. Bagi konsumen global, keberhasilan SiCarrier bisa berarti harga chip yang lebih kompetitif di masa depan, tetapi juga risiko fragmentasi pasar semikonduktor global. Bagi industri Barat, ini adalah panggilan untuk terus berinovasi agar tetap unggul.
Sementara SiCarrier masih memiliki jalan panjang untuk mengejar ASML dan sekutunya, kecepatan dan ambisinya tidak bisa dianggap remeh. Dalam satu dekade, dunia mungkin menyaksikan China tidak hanya sebagai konsumen chip terbesar, tetapi juga sebagai kekuatan manufaktur semikonduktor yang sejati. Persaingan ini baru saja dimulai, dan dunia sedang menonton dengan penuh antisipasi.
Tags: AS, ASML, China, chip, DUV, EUV, manufatur, Samsung, Semikonduktor, Shenzhen, SiCarrier, SiCarrier Technologies, TSMC