Mobitekno – Ketika Amerika Serikat memperketat embargo teknologi terhadap Cina, terutama di teknolgi chip dan semikonduktor. Embargo terhadap Huawei dianggap sebagai bagian dari strategi besar AS untuk membendung pengaruh Tiongkok di ranah teknologi tinggi, terutama dalam persaingan geopolitik yang kian memanas di bidang AI, semikonduktor, dan komunikasi.
Banyak pihak memperkirakan bahwa Huawei bakal kesulitan untuk berkompetisi atau bertahan di level global. Namun, prediksi tersebut tampaknya belum terbukti, setidaknya hingga saat ini. Bahkan sebagiap pengamat justru menganggap embargo ini akan membuat Huawei akan lebih independen dalam inpovasi teknologi.
Alih-alih merosot, Huawei justru menunjukkan ketangguhannya dengan merancang strategi berlapis menghadapi embargo teknologi AS tersebut. Melalui teknik penumpukan chip (chip stacking), penguatan infrastruktur cloud, hingga kolaborasi dalam negeri yang masif, Huawei menulis ulang aturan main dalam “perang chip” global.
CEO Huawei, Ren Zhengfei saat berbicara dengan salah satu media Tiongkok mengatakan bahwa AS terkesan berlebihan dalam merespons bisnis chip Huawei selama ini. Meski menyatakan perusahaannya tidak jauh tertinggal dengan pelaku semikonduktor top dunia, seperti Nvidia dan Intel, masih banyak yang aspek perlu dilakukan Huawei.
Dengan investasi litbang (R&D) yang besar, Huawei mencoba mengatasi berbagai kendala yang dihadapinya, termasuk embargo dengan melakukan berbagai inovasi. Bahkan, strategi Huawei berpotensi akan membawa paradigma baru dalam evolusi industri semikonduktor global.
Chip stacking dan CloudMatrix: Inovasi semikonduktor andalan Huawei
Strategi pertama Huawei adalah chip stacking, metode penyusunan vertikal beberapa die silikon menjadi satu unit komputasi utuh yang terhubung melalui saluran tembaga ultra-tipis. Teknik ini mirip dengan “lego elektronik”, memungkinkan Huawei untuk menciptakan chip kelas atas tanpa perlu mesin EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) dari ASML, yang kini belum bisa diakses Huawei karena sanksi.
Keberhasilan pendekatan ini terlihat dari peluncuran ponsel Mate 60 dan laptop layar ganda MateBook Fold 18-inci, masing-masing menggunakan chip 7nm dari SMIC ((Semiconductor Manufacturing International Corporation), perusahaan fabrikasi semikonduktor Cina.
Meskipun teknologi 7nm secara teori sudah tertinggal dibanding 3nm dari Apple atau TSMC, Huawei berhasil mengakali keterbatasan tersebut dengan menggabungkan dua die CPU-GPU dan HBM mini dalam satu paket multi-chip. Hasilnya: performa tinggi yang mampu bersaing di kelas flagship, tanpa melanggar embargo.
Tak berhenti di perangkat konsumen, Huawei juga membangun pusat data superkomputer CloudMatrix 384. Ini adalah klaster 384 prosesor Ascend 910C yang dihubungkan melalui jaringan optik all-to-all, menghasilkan daya komputasi 300 PFLOPS, sekitar 70% lebih tinggi dari sistem Nvidia GB200 NVL72. Meskipun strategi ini memakan daya 2 hingga 4 kali lebih besar, Huawei menganggapnya layak karena tarif listrik di Tiongkok yang lebih rendah dan ketergantungan pada perangkat Nvidia yang semakin sulit dipenuhi.
Arsitektur cloud-first dan efek domino inovasi domestik
Selain solusi teknis, Huawei juga mengandalkan pendekatan strategis: mengalihkan beban komputasi berat ke pusat data cloud. Dalam visi ini, perangkat pengguna seperti ponsel atau base station hanya menjadi terminal tipis (thin-client), sementara kekuatan pemrosesan utama datang dari awan. Dengan kata lain, chip 14nm pun bisa menjalankan aplikasi AI sekelas chip 7nm berkat komputasi terdistribusi. Pendekatan ini mirip Google, namun dengan perbedaan seluruh infrastruktur Huawei (hardware dan software) berasal dari inovasi lokal.
Embargo AS pun justru memicu efek domino yang memperkuat ekosistem teknologi domestik Tiongkok. Huawei menggandeng pemain lokal seperti SJ Semiconductor dan SiEn untuk mengembangkan teknologi kemasan chip lanjutan. Alhasil, keahlian fabrikasi menengah menyebar ke ratusan perusahaan lain, menciptakan “Sputnik moment” bagi industri semikonduktor di luar AS. Ketika perhatian dunia fokus pada litografi EUV, Huawei diam-diam membuka jalan menuju supremasi kemasan—ruang yang sebelumnya jarang diperhatikan.
Namun, tantangan masih membayangi. Produksi chip AI Huawei diperkirakan hanya mencapai 200.000 unit pada 2025, masih jauh dari kebutuhan domestik. Selain itu, efisiensi energi prosesor Ascend 910C tercatat 2 hingga 2,5 kali lebih buruk dibanding GPU Nvidia Blackwell. Huawei harus terus mengoptimalkan konsumsi daya dan pendinginan untuk tetap relevan di pasar cloud dan AI.
Teknologi packaging dan Moore’s Law versi Huawei
Perjalanan Huawei menunjukkan bahwa perang semikonduktor bukan semata soal mengecilkan transistor, tapi tentang inovasi lintas disiplin dari wafer hingga rak server. Jika dekade lalu dikuasai oleh mesin EUV, maka 2025 bisa jadi menandai era baru—era di mana strategi kemasan dan arsitektur sistem menjadi medan tempur utama. Dan di medan ini, Huawei tampil bukan sebagai korban, melainkan sebagai pionir yang membuka jalan bagi model resistensi teknologi masa depan.
Dengan kombinasi inovasi (chip stacking, cloud cloud, dan integrasi vertikal rantai pasok), Huawei memang belum sepenuhnya mematahkan dominasi teknologi AS, tetapi bisa sedikit ‘merevisi’ Moore’s Law di dunia semikonduktor. Efektivitas strategi nantinya akan bergantung pada dua faktor, yaitu seberapa cepat SMIC dapat meningkatkan yields 7 nm ke sub-5 nm dengan metode DUV (Deep Ultraviolet Lithography), dan apakah efisiensi energi CloudMatrix dapat dioptimalkan lewat pendinginan cair atau desain chiplet baru.
Langkah Huawei menyiasati embargo AS ini menjadi pengingat bahwa perang chip semikonduktor bukan hanya bergantung pada teknologi litografi, tapi juga inovasi lainnya yang luput dari perhatian. Apabila sebelumnya adalah babak EUV, 2025 bisa jadi menandai era packaging supremacy, dan Huawei tampaknya siap menjadi pemain utama di halaman tersebut.
Tags: AI, Ascend 910, ASML, chip, chip stacking, cloud cloud, CloudMatrix 384, DUV, embargo, EUV, fabrikasi, Huawei, Intel, NVIDIA, Semikonduktor, SMIC, stacking, TSMC
