MediaTek Luncurkan Chipset Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 5G

Mobitekno – MediaTek meluncurkan chipset smartphone Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 5G terbaru. Kedua chipset ini hadir dengan fitur AI, kamera, dan multimedia. Fitur-fitur ini disematkan oleh MediaTek guna mendukung 5G yang saat ini sudah semakin semakin siap digunakan. Adanya penambahan chipset 5G MediaTek ini tentunya juga dapat memberikan serangkaian pilihan bagi produsen perangkat mobile. Mereka bisa merancang berbagai smartphone 5G berkemampuan tinggi dengan fitur kamera, grafik, hingga peningkatan konektivitas.

“MediaTek terus memperluas portofolio 5G dengan solusi terintegrasi untuk berbagai perangkat dari kelas atas hingga kelas menengah. Dimensity 1200 didukung dengan kamera 200MP serta kemampuan AI yang lebih canggih. Selain itu, chipset ini mendukung konektivitas, tampilan, audio, dan peningkatan game yang inovatif,” tutur JC Hsu, Corporate Vice President and General Manager MediaTek untuk unit bisnis Wireless Communications.

Berikut ini fitur utama yang ada di kedua chipset tersebut:

Hasil Maksimal 5G

Dimensity 1200 dan 1100 mengemas modem 5G yang terintegrasi dengan teknologi 5G UltraSave dari MediaTek. Ini untuk penghematan daya yang besar. Kedua chipset tersebut mendukung setiap generasi konektivitas dari 2G hingga 5G, selain mendukung fitur konektivitas terbaru termasuk arsitektur mandiri dan non-mandiri 5G, agregasi operator 5G (2CC) lintas frequency division duplex (FDD) dan time division duplex (TDD), dynamic spectrum sharing (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) dan Voice over New Radio (VoNR). Chipset juga mengintegrasikan 5G HSR Mode dan 5G Elevator Mode peningkatan untuk memastikan koneksi 5G yang mulus dan andal di seluruh jaringan.

Keunggulan Multimedia AI

Dimensity 1200 mendukung 200MP untuk fotografi dengan HDR-ISP lima inti. Ini membuat perekaman video 4K HDR untuk rentang dinamis yang jauh lebih besar. Chipset ini mengintegrasikan versi terbaru dari prosesor AI hexa-core MediaTek (MediaTek APU 3.0), yang memiliki penjadwal multi-tugas yang disempurnakan yang mengurangi latensi dan meningkatkan efisiensi daya. Dimensity 1100 juga mengemas kemampuan kamera dengan 108MP, dan mengintegrasikan dengan APU 3.0 untuk komputasi kinerja tinggi yang hemat daya. Kedua chipset tersebut mendukung fitur kamera AI termasuk AI-Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI noise reduction (AINR) dan kemampuan HDR. Chipset juga mendukung fitur pemutaran video baru yang disempurnakan dengan AI termasuk AI SDR-to-HDR.

Kinerja Premium

Dimensity 1200 memiliki CPU octa-core yang dirancang dengan Arm Cortex-A78 ultra-core hingga 3GHz untuk kinerja ekstrem, tiga inti super Arm Cortex-A78, dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55. Dengan GPU sembilan-inti dan enam-inti MediaTek APU 3.0, Dimensity 1200 menghadirkan tingkat kinerja premium yang baru. Dimensity 1100 dirancang dengan CPU octa-core yang mencakup empat inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,6GHz dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55, bersama dengan GPU Arm Mali-G77 sembilan-inti. Kedua chipset tersebut diproduksi dengan teknologi proses 6nm canggih TSMC.

Tampilan yang cepat

Dimensity 1200 mendukung kecepatan refresh 168Hz yang sangat tinggi untuk pengalaman pengguna yang cepat dan lancar. Dimensity 1100 juga mendukung layar mutakhir dengan kecepatan refresh 144Hz untuk visual yang sangat tajam dan tanpa lag. Kedua chipset tersebut mendukung teknologi game HyperEngine 3.0 dari MediaTek, ditambah daya tanggap layar sentuh multi-touch boost. Chipset baru ini juga mendukung pelacakan sinar dalam game seluler dan aplikasi realitas buatan (artificial reality) untuk visual yang lebih realistis, bersama dengan penghematan daya hotspot yang memungkinkan pengguna menghabiskan waktu lebih lama di antara pengisian daya.

Dual-Link True Wireless Stereo Audio

Dimensity 1200 dan 1100 mendukung Bluetooth 5.2, yang memungkinkan pengguna melakukan streaming ke beberapa perangkat nirkabel secara bersamaan. Chipset ini juga mendukung audio stereo nirkabel sejati latensi sangat rendah dan pengkodean LC3 untuk kualitas yang lebih tinggi, audio streaming latensi rendah yang juga sangat hemat daya untuk memperpanjang masa pakai baterai earbud nirkabel.

Dimensity 1200 telah menerima sertifikasi TÜV Rheinland untuk kinerja 5G-nya, dengan pengujian riil yang mencakup 72 skenario. Sertifikasi tersebut memverifikasi bahwa chipset ini menyediakan konektivitas 5G yang andal dan berkinerja tinggi, serta menawarkan pengalaman 5G berkualitas tinggi kepada pengguna di berbagai kondisi.

Banyak OEM, termasuk Xiaomi, Vivo, Oppo, dan realme, menyatakan dukungan untuk chip Dimensity baru dari MediaTek. Perangkat pertama dengan chipset ini diharapkan memasuki pasar pada akhir Q1 dan awal Q2 tahun ini.

Selain itu, kolaborator industri lain juga mendukung chipset MediaTek 5G termasuk Arm, China Mobile, Tetras.AI, ArcSoft, dan Tencent Games.