Mobitekno – MediaTek baru-baru ini mengumumkan chipset terbaru mereka, Dimensity 8300. Chipset yang merupakan bagian dari keluarga Dimensity 8000 ini menjanjikan pengalaman luar biasa dengan kinerja tinggi, hemat daya, dan inovasi AI generatif.
Dilengkapi dengan teknologi canggih 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 menampilkan CPU octa-core yang memadukan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510. Dengan konfigurasi inti yang kuat ini, chipset MediTek terbaru ini memberikan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan hemat daya maksimal 30 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Upgrade GPU Mali-G615 MC6 memberikan kinerja 60 persen lebih baik dan hemat daya 55 persen. Dengan memori dan kecepatan penyimpanan yang impresif, Dimensity 8300 menyajikan pengalaman mulus dalam gaming, aplikasi lifestyle, fotografi, dan lainnya.
“Dimensity 8300 membuka kemungkinan baru untuk ponsel cerdas premium, menghadirkan AI di tangan pengguna, hiburan realistis, dan konektivitas tanpa batas,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.
Chipset ini digadang-gadang sebagai SoC premium pertama yang mendukung penuh AI generatif, berkat prosesor AI APU 780 terintegrasi. Dengan dukungan hingga 10B Large Language Models, APU 780 memberikan peningkatan 2 kali lipat pada komputasi INT dan FP16 serta kinerja AI 3,3 kali lebih baik daripada pendahulunya.
Dimensity 8300 menghadirkan pengalaman fotografi dan video tingkat tinggi dengan kemampuan AI dan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980. Rekaman video 4K60 HDR yang tajam dan hemat daya menjadi nyata berkat desain canggih Dimensity 8300.
Teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya meningkatkan masa pakai baterai dan memberikan pengalaman gaming optimal. Algoritma performa eksklusif secara cerdas mengadaptasi perangkat dengan memantau suhu, menjaga perangkat tetap dingin dan memastikan gameplay mulus.
Dengan dukungan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan, Dimensity 8300 menghadirkan konektivitas yang lebih baik di lingkungan sinyal lemah. Modem ini mendukung 3CC carrer aggregation dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps, menjamin pengalaman online yang responsif dan andal.
Dimensity 8300 akan membawa ponsel pintar 5G premium ke tingkat berikutnya, menawarkan kombinasi luar biasa antara performa unggul dan hemat daya, menjadikannya pilihan yang menarik untuk konsumen yang mencari pengalaman terbaik dalam genggaman mereka.
Fitur Lainnya dari Mediatek Dimensity 8300
Memori LP5x 8533Mbps dan uFS4.0 MCQ memberikan peningkatan kecepatan sebesar 33 persen pada LPDDR dan R/W untuk flash hingga 100 persen lebih cepat ketimbang pendahulunya, Dimensity 8300.
MediaTek 5G UltraSave 3.0+ meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20 persen dalam skenario penggunaan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.
Peningkatan performa Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, ditambah teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earbud, gamepad nirkabel, dan periferal lainnya bekerja dengan lancar.
Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang menonjol dengan cara unik di antara para kompetitor.
Tags: chipset 5G, Chipset MediaTek, Dimensity 8300, MediTek Dimensity 8300