MOBITEKNO – Konsultan teknologi dan Paten Chipworks telah mempublikasikan hasil ‘bedah’ atau teardown smartphpone terbaru Apple, iPhone 7. Salah satu komponen menarik diketahui adalah komponen image sensor dari modul kamera depan dan belakang dari iPhone 7.
Seperti yang sudah banyak diprediksi, modul kamera pada iPhone terbaru Apple ini dipasok oleh penguasa pasar kamera smartphone Sony. Tidak mengejutkan karena iPhone terdahulu juga menggunakan sensor buatan Sony.
Dalam laporannya, Chipworks tidak menyebutkan secara rinci model image sensor yang dibenamkan pada kamera utama/belakang (iSight camera). Namun, chip sensor 12 MP diketahui mengunakan platform teknologi Sony Exmor RS, a color filter array Bayer RGB, dan embedded phase detection autofocus (PDAF).
Modul kamera belakang/utama (iSght Camera) iPhone 7
Modul kamera iSight-nya (dimensi 0.6 mm x 9.8 mm x 5.7 mm) mengalami peningkatan aperture f/1.8 (f/2/2 pada iPhone 6s/6s Plus). Menariknya, Apple menyebutkan kamera iPhone 7 lebih cepat 60% dan efisien 30% dari iPhone 6s/6s Plus meski spesifikasi kamera masih di level 12 MP dengan ukuran pixel (pixel pitch) 1.22 µm.
Modul kamera depan (FaceTime Camera) iPhone 7
Kamera depan FaceTime iPhone 7 sudah diingkatkan dengan resolusi 7 MP. Image sensor juga datang dari chip generasi kedua Sony Exmor RS dengan dimensi 5.05 mm x 3.72 mm (18.8 mm2) dengan ukuran pixel 1.0 µm (RGB CFA).
Sayangnya Chipworks belum membedah iPhone 7 Plus dengan dual-camera. Namun, diprediksi Apple masih tetapi mengandalkan Sony untuk kedua sensor kamera utamanya.
Tags: Dual Camera, FaceTime camera, iPhone, iPhone 6S, iPhone 6s Plus, iPhone 7, iPhone 7 Plus, iSight camera, teardown
