MOBITEKNO – Samsung sebagai salah satu perusahaan semikonduktor terbesar selain TSMC dan Intel, belum lama ini mengumumkan kemajuan teknologinya di bidang manufaktur chip atau SoC (System-on-Chip).
Setelah memperkenalkan teknologi manufaktur chip 10 nanometer ke publik awal tahun lalu, raksasa elektronik Korea Selatan ini mengumumkan kesiapannya memulai proses manufaktur chip pertama di industri dengan proses 10 nm tersebut.
Chip atau prosesor akan dibuat Samsung menggunakan proses FinFET 10 nm dengan struktur transistor 3D multi-layer yang lebih disempurnakan lebih lanjut. Mengingat transistors chip 10 nm sudah mendekati ukuran atom, Samsung mensiasatinya dengan memakai metode "triple-patterning," untuk membuat chip melalui tiga tahap dengan sinar elektron. Metode ini dipilih untuk dapat meningkatkan densitas chip lebih jauh lagi.
Apa saja keuntungan chip atau prosesor yang dibuat dengan proses manufaktur FinFET 10 nm ini? Di luar perubahan arsitetektur, Samsung menyatakan bahwa chip 10 nm ini akan membawa peningkatan performa 27 persen dan lebih efisien (hemat) daya hingga 40 persen dibandingkan chip 14 nm.
Meskipun Samsung belum mengumumkan siapa klien mereka yang akan menggunakan fasiltias produksi chip 10 nm, menurut laporan Electronic Times, Samsung telah melakukan kesepakatan eksklusif dengan desainer chip Qualcomm untuk mebuat chip Snapdragon 830 dengan proses FinFET 10 nm.
Samsung menyatakan bahwa chip 10 nm generasi pertamanya (10LPE) akan tersedia pada berbagai mobile divide/samrtphone awal tahun 2017 disusul SoC 10 nm generasi kedua (10LPP) pada paruh kedua 2017.
Tags: chip 10nm, FinFET, Qualcomm 830, Samsung, Samsung Electronics, Semikonduktor, SoC 10 nm, triple-patterning
