MOBITEKNO – Western Digital berhasil mengembangkan solusi penyimpanan digital dengan memanfaatkan teknologi 3D NAND dan BiCS3 generasi berikutnya sehingga dapat menghasilkan 64 layer untuk solusi penyimpanan secara vertikal. Dengan keberhasilan ini, WD akan memproduksi teknologi baru tersebut di Yokkaichi, Jepang. Produk awalnya diharapkan bisa muncul ke publik pada akhir tahun 2016.Sementara untuk produksi colume besar komersial BiCS3, WD akan melakukannya pada semester pertama tahun 2017.
"Peluncuran generasi berikutnya teknologi 3D NAND yang berdasarkan pada arsitektur 64 lapisan ini akan memperkuat kepemimpinan kami di teknologi flash NAND," kata Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital. "BiCS3 akan menghadirkan penggunaan teknologi 3-bit-per-cell bersama dengan pengolahan semikonduktor untuk memberikan kapasitas yang lebih tinggi, kinerja yang unggul, dan kehandalan dengan biaya yang menarik. Bersama dengan BiCS2, portofolio 3D NAND kami telah meluas secara signifikan, meningkatkan kemampuan kami untuk memenuhi semua kebutuhan aplikasi pelanggan di ritel, mobile dan data center,” tambah Siva.
BiCS3 sendiri dikembangkang bersama oleh WD dan Toshiba dengan menggunakan chip 256 gigabit dan tersedia dalam berbagai kapasitas. Selanjutnya, Western Digital akan melakukan pengiriman volume BiCS3 untuk pasar ritel pada kuartal kalender keempat 2016. Namun, pengiriman solusi teknologi 3D NAND, BiCS2 generasi sebelumnya, tetap dilakukan untuk pelanggan ritel dan OEM.
Tags: 3DNAND, BiCS2, BiCS3, NAND Flash, WD, Western Digital
