Mobitekno – Intel, perusahaan semikonduktor terbesar di dunia, telah mengumumkan kemajuan penelitian terbaru yang dapat memperpanjang hukum Moore, yaitu prediksi yang dibuat oleh salah satu pendiri Intel, Gordon Moore, pada tahun 1965, bahwa jumlah transistor pada sebuah chip dapat berlipat ganda setiap dua tahun. Hukum Moore telah menjadi pedoman bagi industri semikonduktor untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi chip secara eksponensial selama beberapa dekade. Hal ini disampaikan Intel dalam acara International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023.
Namun, hukum Moore menghadapi tantangan yang semakin besar seiring dengan menurunnya skala transistor. Transistor adalah komponen dasar chip yang berfungsi sebagai saklar untuk mengontrol aliran listrik. Semakin kecil ukuran transistor, semakin banyak transistor yang dapat ditampung pada sebuah chip, sehingga meningkatkan kecepatan dan kemampuan komputasi. Namun, semakin kecil ukuran transistor, semakin sulit pula untuk mengatasi masalah seperti kebocoran daya, panas berlebih, dan interferensi sinyal.
Untuk mengatasi tantangan ini, Intel telah mengembangkan dua teknologi baru yang dapat meningkatkan kinerja dan efisiensi chip tanpa harus mengecilkan ukuran transistor secara signifikan. Teknologi baru ini meliputi pengembangan transistor 3D baru yang disebut RibbonFET, serta teknologi interkoneksi baru yang disebut PowerVia.
RibbonFET dan PowerVia
RibbonFET adalah transistor gate-all-around pertama yang diperkenalkan oleh Intel. Transistor ini memiliki struktur pita tipis yang dapat dikontrol dari semua sisi, sehingga meningkatkan kinerja dan efisiensi daya. RibbonFET juga memungkinkan pengecilan ukuran node, yaitu jarak antara dua titik pada sebuah chip, sehingga dapat menampung lebih banyak transistor pada area yang sama. RibbonFET diharapkan dapat digunakan pada produk Intel mulai tahun 2024.
PowerVia adalah teknologi interkoneksi baru yang menghilangkan jalur listrik dari permukaan atas chip, sehingga meningkatkan kepadatan sinyal dan mengurangi kebocoran daya. PowerVia juga memungkinkan penempatan komponen chip secara lebih fleksibel, sehingga meningkatkan desain chip dan integrasi sistem. PowerVia diharapkan dapat digunakan pada produk Intel mulai tahun 2025.
Kemajuan ini merupakan bagian dari strategi Intel untuk menjadi pemimpin dalam industri semikonduktor. Intel juga berencana untuk meningkatkan kapasitas produksi chipnya sendiri, serta berkolaborasi dengan mitra eksternal untuk memproduksi chip dengan teknologi terbaru. Intel juga berkomitmen untuk berinvestasi dalam penelitian dan pengembangan untuk menciptakan inovasi chip masa depan.
Dengan kemajuan ini, Intel berharap dapat memperpanjang hukum Moore dan memberikan solusi chip yang lebih cepat, lebih hemat daya, dan lebih terintegrasi untuk berbagai aplikasi, mulai dari komputasi awan hingga kecerdasan buatan. Intel juga berharap dapat memberikan nilai tambah bagi pelanggan, mitra, dan pemangku kepentingan lainnya.
Tags: IEDM 2023, Intel, Intel PowerVia, Intel RibbonFET