Mobitekno – Pada ajang CES 2023, CEO AMD, Dr. Lisa Su memperkenalkan inovasi terbaru di dunia komputasi data center melalui produk APU (Accelerated Processing Unit) Instinct MI300 yang menggabungkan CPU, GPU, dan memori dalam satu paket modul.
Ketiga modul dalam satu paket ini akan membuat interkoneksi antara memori, GPU, dan CPU menjadi lebih efisien dan diangap menjadi model superkomputer di masa depan.
AMD Instinct MI300 terdiri dari dari 146 miliar transistor, 46 miliar lebih banyak dari chip sejenis dari kompetitornya, Intel Ponte Vechio. AMD mengatakan Instinct MI300 akan tersedia pada paruh kedua tahun ini, jadi saat ini AMD berniat membagikan kemampuan chip data center tersebut bagi calon konsumennya.
Modul chip ini terlihat besar saat Dr. Lisa Su memegangnya dan terlihat nyaris seukuran telapak tangannya. Instinct MI300 menggabungkan 24 core CPU Zen 4 dengan GPU CDNA 3 (accelerator architecture) dan memori dengan bandwidth tinggi (HBM3) 128GB. Sayangnya AMD belum menyebutkan berapa CU yang diusung di sisi GPU-nya.
Chiplet CPU dan GPU tersusun dalam 3D-stacked di atas cetakan (die) yang menghubungkannya ke delapan tumpukan (stacked) memori HBM. Desainnya menggunakan sembilan chiplet 3D-stacked 5 nm ke dalam empat chiplet 6 nm. Belum diketahui bagaimana chip CPU dan GPU dibagi di antara chiplet. Empat die 6nm adalah interposer aktif yang menangani komunikasi dan I/O antara chiplet dan tumpukan memorinya.
AMD mengatakan pendekatan terintegrasi ini akan meningkatan kinerja dan efisiensi secara signifikan. Dr. Su mengatakan desain baru ini mengungguli produk sebelumnya, Instinct MI250X. APU Instinct MI300 diklaim menawarkan 8X kinerja AI dan peningkatan 5X dalam kinerja-per-watt dibandingkan produk sebelumnya.
MI300 juga dapat mengurangi waktu pelatihan untuk permodelan AI dari beberapa bulan menjadi hanya beberapa minggu. Secara teoritis pemotongan waktu ini dapat menghemat biaya hingga jutaan dolar bagi perusahaan dalam biaya listrik.
Integrasi CPU dan GPU juga memungkinkan pengolahan data yang sama secara bersamaan. Efisiensi juga tercipta karenan adanya memori HBM3 terintegrasi yang bisa berfungsi tanpa wajib menggunakan modul DRAM terpisah.
Apabila chip server AMD Epyc “Genoa” generasi ke-4 sudah tersedia secara luas, mungkin tidak demikan haknya dengan modul chip APU Instinct MI300 ini. AMD juga belum membocorkan estimasi harganya karena belum adanya jadwal rilis terdekat. Instinct MI300 diprencanakan akan digunakan untuk superkomputer El Capitan 2-exaflop di Lawrence National Laboratory.
Superkomputer ini rencananya akan mulai beroperasi pada akhir tahun 2023 dan akan menawarkan kinerja dua kali lipat dari superkomputer tercepat di dunia saat ini, Frontier (juga ditenagai oleh chip buatan AMD).
Frontier adalah superkomputer pertama yang berhasil memecahkan performa di level exaflop. Ada kemungkinan superkomputer El Capitan juga bakal menjadi yang pertama menembus performa 2 exaflops. Kita tunggu saja.
Tags: AMD, AMD Instinct MI300, APU, CES 2023, chip, CPU, Data Center, GPU, supercomputer