Mobitekno – Mengawali pameran teknologi Computex 2022 di Taipei, Taiwan, perusahaan semikonduktor AMD dalam keynote utamanya membuat pengumuman penting. AMD melakukan preview (pratinjau) beberapa produk terbarunya yang akan segera hadir di pasar komputer. Fokusnya ada pada prosesor generasi baru Zen 4 dan motherboard yang menggunakan soket AM5 baru dengan chipset X670E, X670, dan B650.
Mikroarsitektur Zen 4 yang mengandalkan teknologi proses 5 nm akan hadir melalui chip/CPU seri Ryzen 7000 yang akan dipasangkan pada motherboard generasi baru dengan soket AM5.
Prosesor berbasis Zen 4 akan datang dengan desain khusus meski AMD tetap mempertahankan kompatibilitas dengan sistem pendingin (cooler) yang sama dengan soket AM4 terdahuliu. Mikroarsitektur Zen 4 juga akan mengusung kapasitas cache L2 dua kali lipat, peningkatan performa single-threaded lebih dari 15%, dukungan teknologi akselerasi AI baru, dan clock speed di atas 5 GHz.
AMD Chair dan CEO, Dr. Lisa Su, menyambut hadirnya arsitektur Zen 4 di ajang Computex 2022 menyatakan bahwa prosesor desktop AMD Ryzen 7000 series yang akan datang akan membawa AMD menjadi terdepan di pasar karena menghadirkan pengalaman komputasi kinerja tinggi untuk para gamer dan kreator.
Dr. Lisa Su dalam presentasi keynote-nya do Computex 2022 menunjukkan bagaimana prosesor prototipe Ryzen 7000 (Zen 16-core, 32-thread) menunjukkan performa yang lebih menarik melakukan rendering di aplikasi populer Blender dibandingkan prosesor Intel Core i9 12900K (16-core, 24-thread).
Chip pertama dengan arsitektur Zen 4 akan mulai digulirkan pada musim gugur tahun ini (September-Desember), jadi informasi lebih detail terkait prosesor desktop seri Ryzen 7000 baru dapat diketahui sekitar akhir September nanti. Setelah prosesor baru tersebut hadir, motherboard baru yang mendukungnya juga akan diumumkan kemudian.
AMD sudah menyiapkan tiga chipset motherboard untuk menyambut prosesor berbasis Zen 4, yaitu chipset X670 Extreme, X670, dan B650. Ketiganya akan dipasangkan pada motherboard dengan soket AM5 baru yang mengadopsi soket LGA dengan 1718 pin. Beralih dari LGA 1331 pin pada soket AM4. Ini berarti, pengguna yang ingin menggunakan prosesor seri Ryen 7000 harus menggunakan motherboard baru dengan soket AM5 yang menyediakan dukungan daya TDP hingga 170W, memori DDR5, interface PCIe 5.0, meski tetap kompatibel dengan pendingin CPU sebelumnya (soket AM4).
Platform baru ini akan mendukung hingga 24 jalur PCIe 5.0 yang terbagi untuk sistem storage (penyimpanan) dan grafik. Seperti yang diduga, jumlah jalur (lane) yang tersedia akan tergantung pada chipset. Selain itu, motherboard baru ini juga mendukung standar SuperSpeed USB dengan kecepatan hingga 20Gbps dan Type-C. Platform baru ini juga mendukung teknologi nirkabel WiFi 6, HDMI 2.1, dan DisplayPort 2.0.
Dari tiga chipset motherboard yang diumumkan AMD, chipset X670 Extreme akan menjadi chipset unggulan dengan dukungan penuh PCIe 5.0 dan fitur ‘overclocking ekstrem’. Chipset ini akan hadir pada motherboard kelas atas, diperuntukkan bagi konsumen dengan bujet besar untuk membangun sistem PC dengan performa teratas.
Chipset berikutnya, X670 standar, untuk konsumen enthusiast akan menawarkan dukungan PCIe 5.0 untuk sistem storage, sedangkan dukungan jalur grafis PCIe 5.0 ditawarkan secara opsional, tergantung masing-masing produsen motherboard. Terakhir, B650 adalah chipset untuk motherboard mainstream dengan harga yang “ramah kantong” bagi konsumen pada umumnya. Chipset B650 akan menyediakan dukungan PCIe 5.0 untuk storage.
Beberapa produsen sudah menyiapkan motherboard AM5 pertama mereka di pasaran, mulai dari ASRock Z670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Gigabyte X670E Aorus Xtreme, MSI MEG X670E Ace, dan Biostar X670E Valkyrie.
Bagi konsumenSeri Ryzen 7000 akan debut musim gugur ini dan akan menyertakan ‘prosesor game paling canggih di dunia’, mengemas arsitektur Zen 4, teknologi proses 5nm, serta keunggulan PCIe 5.0 dan DDR5. Kita bisa berharap untuk melihat motherboard Socket AM5 pertama diluncurkan secara bersamaan.
Tags: AM5, AMD, B650, Chipset, CPU, DDR5, PCIE 5, Ryzen, Ryzen 7000, X670, X670E, Zen 4
