Mobitekno – Usai meresmikan kehadirannya di Indonesia lewat konferensi virtual pada bulan ini, Xiaomi menggelar teardown (membongkar) Mi 10 yang juga dilakukan secara virtual, yang memperlihatkan setiap komponen smartphone berbanderol Rp9.999.000 tersebut.
Proses teardown dilakukan oleh ahlinya, yaitu Woro Prasetio selaku Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia didampingi Andi Renreng selaku Product PR Manager Xiaomi Indonesia.
“Setiap komponen dalam Mi 10 didesain dengan sesempurna mungkin untuk mendukung kebutuhan gaya hidup pengguna yang aktif, seperti para profesional muda dan tech enthusiast. Selain itu Mi 10 juga memberikan pengalaman membuat konten fotografi dan videografi yang luar biasa dengan cara yang mudah,” ujar Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.
Woro Prasetio selaku Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia didampingi Andi Renreng selaku Product PR Manager Xiaomi Indonesia saat live teardown melalui aplikasi ZOOM.
Seperti apa ‘daleman’ flagship smartphone Mi 10, berikut ini penjelasan singkat yang dilengkapi dengan video dan gambar:
Sebagai awalan, Xiaomi memulai pembongkaran dengan melepas body belakang MI 10. Pelepasan body belakang perangkat dilakukan menggunakan suction cup yang sebelumnya sudah dipanaskan terlebih dahulu untuk mengurangi daya rekat lem pada perangkat. Patut diingat, proses pembongkaran ini hanya boleh dilakukan oleh tenaga profesional dan tidak disarankan untuk dilakukan oleh pengguna.
Woro menjelaskan bahwa setidaknya ada 24 baut dengan variasi ukuran berbeda yang terpasang pada body Mi 10. Jadi, pembongkaran tidak bisa dilakukan oleh sembarang orang.
Komponen Lapisan grafit, Komponen NFC, dan Komponen Wireless Charge
Setelah dibuka, Anda dapat melihat bahwa sebagian besar komponen bagian dalam Mi 10 dilapisi dengan grafit yang berfungsi untuk anti statik. Komponen lain seperti NFC dan teknologi pengisian daya ulang secara wireless juga dapat terlihat di sini. Teknologi pengisian daya wireless 30W pada Mi 10 hanya membutuhkan waktu 65 menit untuk dapat terisi penuh.
Selanjutnya, tim Xiaomi melakukan pembongkaran pada bagian speaker. Di bawah ini gambar speaker Xiaomi Mi 10 yang terpasang secara simetris untuk bagian atas dan bawah.
Komponen Dual Speaker
Dual speaker ini terdiri dari dua buah speaker super linier 1216 dan ruang speaker setara 1.0cc dengan amplitudo speaker hingga 0,5mm. Konfigurasi dan layout speaker ini memungkinkan pengguna untuk mendapatkan pengalaman audio yang beresolusi tinggi.
Setelah melepas grafit, Anda dapat melihat beberapa komponen seperti motherboard dan komponen baterai dari Mi 10. Di sebelah kanan, terlihat baterai Mi 10 yang berkapasitas 4,780mAh serta didukung pengisian daya ulang cepat 30W secara wired maupun wireless.
Di bawah kemasan baterai, terdapat optical fingerprint ultra tipis, yang digunakan untuk mendukung teknologi in-display fingerprint pada Mi 10.
Komponen Baterai
Motherboard dari Mi 10 menggunakan desain yang berbentuk “L” dengan foil tembaga dan pelindung grafit. Motherboard tersebut terdiri dari beberapa komponen utama Mi 10 seperti Qualcomm® Snapdragon™ 865 bersama, chip Wi-Fi 6 yang merupakan standar Wi-Fi tercanggih yang ada saat ini, modul manajemen daya, serta audio-decoding. Motherboard ini juga dilengkapi dengan kombinasi penyimpanan LPDDR5 dan UFS3.0 yang membuat Mi 10 memiliki kecepatan pembacaan data dan komputasi yang kuat.
Komponen Motherboard
Beranjak ke bagian kamera, setelah bingkai kamera belakang dilepas, Anda dapat melihat modul Quad-Camera dari Mi 10. Sensor 108MP pada modul ini tampil menonjol berkat ukurannya yang lebih besar dibandingkan tiga sensor lainnya. Beberapa komponen lain dan modul laser autofocus juga terlihat di sini.
Komponen Kamera Belakang
Kedua komponen tersebut akan bekerja bersama perangkat lunak seperti Artificial Intelligence (AI) 2.0 dan night-mode 2.0, yang memungkinkan Mi 10 menangkap detail yang jelas untuk pengambilan foto pada siang hari, serta foto yang lebih terang dan jelas pada malam hari.
Kamera depan
Mi 10 memiliki kamera depan dengan resolusi 20MP. Selain untuk kebutuhan fotografi, kamera tersebut juga dapat digunakan untuk melakukan unlock pada layar.
Ketika dibongkar, Anda juga dapat menemukan sistem pendingin LiquidCool 2.0 di dalam Mi 10 yang menjangkau permukaan area dengan luas. Sistem pendingin yang canggih ini terdiri dari ruang uap besar, serta grafit multi-layer, dan tumpukan grafena yang dapat menghilangkan panas yang timbul akibat durasi pemakaian yang panjang.
Agar lebih jelas, di bawah ini video singkat dari kanal YouTube Xiaomi Indonesia terkait teardown Mi 10.
Tags: flagship smartphone, komponen Xiaomi Mi 10, Mi 10, Mi 10 Teardown
