February 28, 2017

MWC 2017: Kapan Smartphone dengan Chip 10 Core Helio X30 Hadir di Pasar? Ini Jawaban MediaTek

Penulis: Iwan Ramos Siallagan
MWC 2017: Kapan Smartphone dengan Chip 10 Core Helio X30 Hadir di Pasar? Ini Jawaban MediaTek  

MOBITEKNO – Sepuluh tahun lalu, mungkin banyak yang tidak menduga jika perlombaan jumlah core pada prosesor akan beralih dari chip PC/notebook ke chip smartphone. Setelah beberap tahun ini jumlah core berkutat pada empat dan delapan core, MediaTek akhirnya membuka babak baru chip mobile dengan memperkenalkan chip/SoC flagship terbarunya berteknologi 10 nm, Helio X30 yang sudah mengusung 10 core CPU.

Sejak diumumkan pada September 2016 lalu, Helio X30 (MTK6799) baru tersedia sebagai teknologi showcase pada smartphone Vernee Apollo 2 dengan RAM 8 GB dan storage 128 GB. Mengambil moen besar MWC 2017 di Barcelona, MediaTek akhirnya mengumumkan jadwal ketersedian chip Helio X30 secara komersial dan luas untuk berbagai smartphone tahun ini.

Menurut perusahaan semikonduktor tanpa pabrik (fabless) sendiri ini, chip 10 core CPU mereka akan menjumpai pengguna samrtphone sepanjang kuartal kedua 2016 (Apri, Mei, dan Juni 2016).

Saat ini chip Helio X30 sedang memasuki fase manufaktur yang dikerjakan oleh pabrikan chip Taiwan, TSMC. Apabila proses produksinya berjalan lancar, prosesor 10 core (deca-core) akan sudah hadir pada samrtphone pada kuartal kedua tahun ini. Sayangnya MediaTek tidak menyebutkan siapa saja vendor yang akan menggunakan chip kelas atas ini.

""

Berbeda dari Qualcomm yang chip Snapdragon high-end-nya lebih banyak diminati vendor smartphone, chip MediaTek kelas high-end hanya eksis pada beberapa smartphone. Bahkan MediaTek sempat diisukan mengurangi target jumlah produksi chip Helio X30 karena dikabarkan sepi peminat.

Secara spesifikasi teknis tanpa memandang modul modem LTE, chip Helio X30 terbilang canggih. Sebagai chip pertama yang menganut prinsip 10 core (deca-core), Helio X30 juga diproduksi menggunakan proses produksi 10 nm seperti halnya Snapdragon 835.

Helio X30 membagi 10 core dalam tiga buah cluster (gugus) terpisah dalam menjalankan aplikasi mobile. Cluster pertama terdiri dari dua core high performance Cortex A73 (max 2.8 GHz), cluster  kedua dengan empat Cortex A53, dan cluster ketiga juga dengan empat core Cortex A35 (dengan clock lebih rendah).

Selain 10 core CPU, Helio X30 juga memuat modul GPU khus untuk menjalankan berbagai aplikasi graphics, multimedia, dan game. Tidak seperti kebanyakan produsen chip mobile yang mentandemkan core Cortex A73 dengan GPU Mali-G71 baru dari ARM, Heli X30 menggunakan GPU PowerVR 7XT MP4 dari Imagination Technologies.

Tags: , , , , , , ,


COMMENTS