MOBITEKNO – Intel Skylake dengan mikroarsitektur terbaru Core generasi ke-6 merupakan prosesor/CPU penerus Intel Broadwell. Apabila Intel Broadwell tergolong prosesor pada fase ‘tick’ yang membawa perubahan teknologi proses (14 nm), Intel Skylake tergolong prosesor yang dikembangkan pada fase ‘tock’ yang membawa perubahan pada desain mikroarsitektur.
Intel sangat optimis dengan prosesor Skylake yang disebutnya siap untuk beragam computing device, mulai dari tablet, hingga beragam jenis desktop PC. Bahkan, bukan tidak mungkin arsitektur Skylake juga akan hadir unutk untuk prosesor server Intel (Xeon series).
Selain peningkatan performa, Intel prosesor Intel Skylake terbaru ini juga mengalami peningkatan efisiensi daya, dengan kata lain lebih hemat dibandingkan prosesor terdahulu, seperti Broadwell atau Haswell.
Berkaitan dengan prosesor Skylake untuk desktop, ini bisa berarti bahwa prosesor akan lebih ‘adem’ sehingga tidak membutuhkan perubahan siginifikan pada sistem pendinginan (cooling system) dengan HSF (heat sink fan) yang diterapkan selama ini.
Benarkah demikian? Ternyata tidak berdasarkan laporan beberapa kasus yang dialami pengguna yang memasang HSF tertentu di atas prosesor Skylake barunya di motherboard.
Menurut laporan dari media PC Games Hardware, beberapa HSF pihak ketiga (third-party) dilaporkan bisa merusak prosesor Intel Skylake, termasuk motherboard. PC Games Hardware menduga permasalahan ini berkaitan dengan fakta bahwa chip Skylake dibuat dengan substrat (substrat) yang lebih tipis dibandingkan chip generasi terdahulu.
Perwakilan Intel sendiri sudah merespons masalah ini, seperti yang disampaikannya ke media Tom’s Hardware. Intel pun baru menyadari masalah dan sedang melakukan investigasi lebih lanjut.
Menurut Intel, kasus ini bisa terjadi karena karena banyak faktor. Sejauh ini sebagian vendor HSF belum melaporkan adanya problem siginifikan berkaitan dengan digunakannya produk HSF mereka sebagai pendingin chip Skylake pada motherboard.
Raksasa semikonduktor yang bermarkas di Santa Clara, California, AS ini memang mengkonfirmasikan bahwa substrat yang digunakan chip Skylake chips lebih tipis daripada substrat yang digunakan selama ini. Namun, Intel berargumen bahwa substrat baru memiliki ketahanan yang sama dengan sebelumnya (load maksimum sekitar 22 kg).
PC Games Hardware telah menghubungi beberapa produsen HSF untuk dimintai opininya sejauh ini, seperti Arctic, Cooler Master, Prolimatech, Silentium PC, dan Thermaltake. Meskipun semuanya mengatakan produk HSF-nya aman untuk CPU Skylake, pengujian independen tampaknya masih perlu dilakukan agar pengguna tidak dirugikan.
Lain lagi dengan produsen EK Water Blocks yang mengatakan bahwa semua lini produknya kompatibel dengan batasan mechanical force yang ditentukan pada LGA-1151. Namun, mereka juga tidak merekomendasikan produk lamanya yang menerapkan mekanisme ForceType mounting.
Produsen Thermalright belum menerima laporan mengenai masalah ini. Thermalright dan Noctua bahkan telah jauh-jauh hari memberi peringatan kepada pengguna produknya untuk melepas HSF yang berat dari motherboard sebelum memindahkan sistem PC mereka.
Sejauh ini, hanya produsen asal Jepang, Scythe, yang memberi konfirmasi seputar masalah ini. Meskipun semua produknya kompatibel dengan soket Skylake secara umum, produk mereka yang memakai sistem mounting H.P.M.S., seperti Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, dan Mugen Max bisa mengalami masalah tersebut saat terkena goncangan fisik yang kuat.
Scythe telah menyiapkan paket sekrup baru secara gratis bagi pengguna produk mereka yang terkena masalah ini. Untuk mendapatkan pergantian set sekrup ini, penguna dapat mengisi form di website Scythe atau mengirimkan e-mail ke support@scythe.com bersama info pengiriman paket.
Produsen NZXT sendiri, seperti yang disampiakannya pada Tom’s Hardware meyatakan bahwa sistem HSF-nya aman digunakan, kecuali produk lamanya yang berdimensi besar seperti Havik 120/240.
Tags: CPU INtel Broadwell, CPU Intel Skylake, heat sink fan, HSF, Intel
