Intel Perkenalkan Keluarga Produk Intel Max Series dalam Bandwidth Memori dan Performa untuk HPC dan AI

Mobitekno – Menjelang penyelenggaraan Supercomputing ‘22 di Dallas, Intel Corporation memperkenalkan keluarga produk Intel Max Series dengan dua produk terdepan untuk komputasi berperforma tinggi (high performance computing/HPC) dan kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI), yakni Intel® Xeon® CPU Max Series (dengan nama sandi Sapphire Rapids HBM), dan Intel® Data Center GPU Max Series (dengan nama sandi Ponte Vecchio).

Produk-produk baru ini akan mendukung superkomputer Aurora di Argonne National Laboratory dengan informasi mengenai implementasinya dibagikan hari ini.

Keluarga baru produk Intel menyediakan CPU dengan memori bandwidth tinggi, 4,8 kali lebih cepat dibandingkan kompetitor dan GPU Intel dengan densitas tertinggi, serta ekosistem pemograman yang paling terbuka dan terpercaya untuk menjawab berbagai tantangan terbesar di dunia.

Xeon Max CPU adalah prosesor berbasis x86 pertama dan satu-satunya dengan memori yang memiliki bandwidth tinggi, sehingga bisa mengakselerasi banyak beban kerja HPC tanpa harus mengubah program. GPU Max Series adalah prosesor Intel dengan densitas tertinggi, yang memuat lebih dari 100 miliar transistor dalam kemasan 47-tile dengan memori berbandwidth tinggi hingga 128 gigabit (GB).

Ekosistem software terbuka oneAPI memberikan lingkungan pemrograman tunggal untuk kedua prosesor baru. 2023 oneAPI dan alat AI dari Intel akan memberikan berbagai kemampuan yang bisa mengaktifkan fitur-fitur mutakhir dari produk Intel Max Series.

“Untuk memastikan tidak ada beban kerja HPC yang tertinggal, kita membutuhkan solusi yang memaksimalkan bandwidth, memaksimalkan komputasi, memaksimalkan produktivitas pengembang dan pada akhirnya memaksimalkan dampak. Keluarga produk Intel Max Series menghadirkan memori dengan bandwidth tinggi di pasar yang lebih luas, yang ketika dipadukan dengan oneAPI akan mempermudah proses code sharing (saling berbagi kode pemrograman) antara CPU dan GPU, dan menyelesaikan berbagai tantangan terbesar di dunia dengan lebih cepat.” Ujar Jeff McVeigh, Corporate Vice President and General Manager, Super Compute Group at Intel.

High performance computing (HPC) merupakan teknologi terdepan yang memanfaatkan inovasi paling mutakhir dalam skala besar untuk memecahkan tantangan-tantangan terbesar yang dihadapi ilmu pengetahuan dan masyarakat, mulai dari mengurangi dampak perubahan iklim, hingga menyembuhkan penyakit yang paling mematikan di dunia.

Produk Max Series memenuhi kebutuhan komunitas ini dengan CPU dan GPU yang skalabel dan seimbang, yang mengintegrasikan terobosan dalam bandwidth memori dan disatukan oleh oneAPI, kerangka kerja pemrograman lintas-arsitektur yang berbasis standar dan terbuka. Para peneliti dan dunia akan bisa menyelesaikan masalah dengan lebih cepat dan lebih berkelanjutan dengan produk-produk Max Series.

Waktu Ketersediaan:

Produk-produk Max Series dijadwalkan untuk meluncur pada Januari 2023. Sebagai upaya menjalankan komitmennya terhadap pelanggan, Intel mengirimkan blade dengan GPU Max Series ke Argonne National Laboratory guna mendukung superkomputer Aurora, dan akan mengirim CPU Xeon Max ke Los Alamos National Laboratory, Kyoto University dan lokasi-lokasi superkomputer lainnya.

CPU Xeon Max menawarkan hingga 56 performance core yang terdiri dari 4 tiles dan terkoneksi menggunakan teknologi multi-die interconnect bridge (EMIB) terintegrasi dari Intel, dengan 350-watt envelope. CPU Xeon Max memiliki in-package memori berbandwidth tinggi (high bandwidth memory/HBM) sebesar 64GB, serta PCI Express 5.0 dan CXL1.1 I/O. CPU Xeon Max akan menyediakan memori berbandwidth tinggi dengan kapasitas lebih dari 1GB per inti, cukup untuk menangani sebagian besar dari beban kerja HPC pada umumnya. CPU Max Series memberikan performa hingga 4,8x lebih baik dibandingkan kompetitor pada beban kerja HPC sesungguhnya1.

• Penggunaan daya hingga 68% lebih kecil dibandingkan klaster AMD Milan-X untuk performa HCPG yang sama.
• Ekstensi AMX mendongkrak performa AI dan memberikan throughput puncak 8x lebih tinggi dari pada AVX-512 untuk INT8 dengan operasional akumulasi INT322.
• Memberikan fleksibilitas untuk bekerja dengan konfigurasi memori HBM dan DDR yang berbeda.
• Benchmark beban kerja:
  • Pemodelan iklim: 2,4x lebih cepat dari AMD Milan-X pada MPAS-A hanya dengan menggunakan HBM.
  • Dinamika Molekul: Pada DeePMD, peningkatan performa sebesar 2,8x dibandingkan dengan produk kompetitor dengan memori DDR.

GPU Intel Max Series memberikan hingga 128 Xe-HPC core, arsitektur dasar baru yang menargetkan beban kerja komputasi paling berat. Selain itu GPU Max Series menampilkan:

• L2 cache 408MB– tertinggi di industri – dan L1 cache 64MB untuk meningkatkan throughput dan performa
• Satu-satunya HPC/AI GPU dengan akselerasi native ray tracing, yang dirancang untuk mempercepat visualisasi dan animasi ilmiah
• Benchmark beban kerja:
  • Keuangan: pencapaian performa 2,4x lebih besar dibandingkan A100 dari NVIDIA untuk penghitungan credit option pricing Riskfuel.
  • Fisika: peningkatan sebesar 1.5x dibandingkan A100 untuk simulasi reaktor virtual NekRS.

GPU Max Series akan tersedia dalam beberapa form factor untuk menjawab kebutuhan pelanggan yang berbeda:

• GPU Max Series 1100: 300-watt double-wide PCIe card dengan 56 Xe core dan 48GB memori HBM2e. Beberapa kartu bisa dihubungkan melalui bridge Intel Xe Link.
• GPU Max Series 1350: Modul OAM 450-watt dengan 112 Xe core dan 96GB HBM
• GPU Max Series 1550: Modul OAM 600-watt dengan performa maksimum dari Intel dengan 128 Xe core dan 128GB HBM.

Di luar kartu dan modul individual, Intel akan menawarkan subsistem Intel Data Center GPU Max Series dengan carrier board x4 GPU OAM, dan Intel Xe Link untuk mendukung komunikasi multi GPU performa tinggi di dalam subsistem tersebut.

Pada tahun 2023, superkomputer Aurora, yang saat ini sedang dibangun di Argonne National Laboratory, diharapkan akan menjadi superkomputer pertama dengan performa komputasi double-precision puncak melampaui 2 exaflops 3. Aurora juga akan menjadi superkomputer pertama yang menunjukkan kekuatan pasangan GPU dan CPU Max Series dalam satu sistem, dengan lebih dari 10.000 blade, masing-masing memiliki 6 GPU Max Series dan 2 CPU Xeon Max.

Sebelum pelaksanaan SC22, Argonne dan Intel mengumumkan Sunspot, Test Development System Aurora yang terdiri dari 128 blade produksi. Para peneliti dari Aurora Early Science Program akan memiliki akses terhadap sistem tersebut pada akhir 2022.

Produk-produk Max Series akan mendukung beberapa sistem HPC lain yang penting untuk keamanan nasional dan penelitian dasar, termasuk Crossroads di Los Alamos National Laboratory, sistem CTS-2 di Lawrence Livermore National Laboratory dan Sandia National Laboratory, dan Camphor3 di Kyoto University.

Di ajang Supercomputing ’22, Intel dan para pelanggannya akan menampilkan lebih dari 40 desain sistem mendatang, dari 12 OEM menggunakan produk Max Series. Pengunjung bisa mengeksplorasi demo yang menampilkan performa dan kemampuan produk-produk Max Series untuk berbagai AI dan aplikasi HPC, serta mendapatkan informasi dari arsitek Intel, pelanggan dan pengguna akhir mengenai kekuatan solusi platform Intel di booth intel, #2428 [Informasi lebih lanjut tentang aktivitas Intel di SC22 ada di sini.]

GPU Intel Data Center Max Series, dengan nama sandi Rialto Bridge, adalah penerus GPU Max Series dan dijawalkan tersedia tahun 2024 dengan performa yang lebih baik dan kemudahan upgrade. Intel berencana untuk merilis inovasi arsitektur besar berikutnya untuk mendukung masa depan HPC. XPU Intel mendatang, naman ama sandi Falcon Shores, akan menggabungkan inti Xe dan x86 ke dalam satu paket. Arsitektur baru yang inovatif ini juga memiliki fleksibilitas untuk mengintegrasikan IP baru dari Intel dan konsumen, yang diproduksi menggunakan model IDM 2.0 kami.