Mobitekno – MediaTek sudah mengumumkan chipset (SoC) flagship terbarunya Dimensity 9000 pada akhir tahun lalu untuk berkompetisi dengan SoC flagship Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 atau Samsung Exynos 2200. Sayangnya, performa samrtphone dengan chip Dimensity 9000 di dunia nyata belum banyak beredar atau dipublikasikan media.
Dimensity 9000 dikabarkan akan menjadi andalan smartphone flagship, seperti OnePlus 10R, OnePlus Nord 3, OPPO Find X4, Realme GT Neo 3T, Vivo X80, Xiaomi 12T hingga Xiaomi Redmi K50 Gaming.
Sebagai chip pertama dengan teknologi manufaktur 4 nm, modul CPU Dimensity 9000 terdiri dari satu core Cortex-X2 (3.05 GHz), 3 core Cortex-A710 (2,85 GHz), dan 4 core Cortex-A510 (1.8 GHz). Adapun GPU-nya mengandalkan Arm Mali-G710 MC10 (850MHz) yang mengintegrasikan teknologi HyperEngine 5.0 untuk mengakselerasi grafis, gaming, dan mengurangi beban GPU.
Chip ini juga sangat siap mendukung 5G dengan modem internal 5G hemat berteknologi UltraSave 2.0 yang dapat meningkatkan efisiensi baterai smartphone. Tidak kalah menarik adalah Image Signal Processor (ISP) yang mendukung pengolahan foto 320 MP dan fitur HDR 18-bit.
Meski baik buruknya produk smartphone bukan hanya bergantung pada satu komponen semata (dalam hal ini SoC), tetap saja informasi bocoran awal benchmark SoC terbaru selalu mengundang perhatian enthusiast teknologi.
Bocoran awal skor benchmark Dimensity 9000 sempat diberitakan YouTuber Geekerwan yang menunjukkan skor Geekbench single-core dan multi-core berturut–turut 1.287 dan 4.474. Ini berarti Dimensity 9000 sedikit lebih unggul dari Snapdragon Gen 1 pada skor single-core dan unggul 17% pada skor multi-core. Dimensity 9000 bahkan mengungguli Apple A14 Bionic pada skor multi-core-nya meskipun masih di bawah A15 Bionic sebagai rajanya chip benchmark Geekbench.
Perlu diketahui, skor benchmark yang dilaporkan Geekerwan tidak dapat dijadikan patokan mengingat pengujian dilakukan pada prototipe smartphone yang masih sangat minimalis tanpa menyertakan modul kamera dan lain-lain.
Geekbench 5 results for some processors pic.twitter.com/y7K6mS1Wya
— ICE UNIVERSE (@UniverseIce) January 24, 2022
Bocoran terbaru lainnya dibagikan leakster Ice Universe di Twitter (@UniverseIce) dengan skor benchmark Geekbench 5 dari chip Dimensity 9000 dibandingkan chip flagship kompetitor. Menariknya, skor Dimensity 9000 (single-core dan multi-core) mengungguli Snapdragon 888, Snapdragon 8 Gen 1, Exynos 2200 dan hanya kalah dari Apple A15. Pada bocoran Ice Universe, terlihat Dimensity 9000 mendapatkan skor Geekbench 1278 dan 4410 untuk single dan multi-core yang berarti hampir mendekati skor A15 (1750 dan 4885).
Skor Geekbench dari Snapdragon 8 Gen 1 masing-masing 1231 dan 3752 (single dan multi-core) menunjukkan peningkatan kecil dari Snapdragon 888 mereka sebelumnya. Perlu menjadi pertanyaaan disini, Qualcomm biasanya menghadirkan peningkatan skor benchmark setidaknya 15% lebih tinggi saat memperkenalkan chip generasi terbaru. Hal ini tidak terlihat dari skor Snapdragon 8 Gen 1 dan Snapdragon 888.
Salah satu alasan kurang signifikannya peningkatan skor Snapdragon 8 Gen 1 boleh jadi berkaitan dengan masalah overheating selama benchmark Geekbench sehingga memaksa chip melakukan throttling yang berdampak pada hasil skor benchmark. Laporan tentang Snapdragon 8 Gen 1 yang terlalu panas selama tes benchmark dan pelambatan, sebagai hasilnya, memang telah melakukan putaran, dan mereka dapat menghasilkan skor yang kurang memuaskan yang disebutkan di atas.
Apabila skor Dimensity 9000 ini tidak jauh berbeda atau bahkan leih baik dibandingkan versi finalnya pada smartphone di pasaran nanti. MediaTek boleh berbangga dan optimis chip flagship terbarunya ini semakin dilirik banyak produsen smartphone.
Tags: Chipset, Dimensity 9000, Exynos 2200, Geekbench, Geekbench 5, MediaTek, Snapdragon 8 Gen 1, SoC