Mobitekno – Dalam gelaran Mobile World Congress (MWC) 2025, MediaTek kembali unjuk gigi dengan serangkaian teknologi terbaru yang dirancang untuk mendukung perkembangan jaringan nirkabel generasi mendatang, termasuk menuju era 6G. Di pameran tersebut, MediaTek memperlihatkan beragam solusi inovatif seperti teknologi komputasi hibrida, pengujian langsung jaringan broadband melalui satelit LEO dengan standar NR-NTN, hingga teknologi Sub-Band Full Duplex (SBFD) yang diharapkan mampu mengoptimalkan penggunaan spektrum di masa depan. Selain itu, modem M90 5G-Advanced juga menjadi salah satu sorotan utama yang dibawa MediaTek, melengkapi sederet inovasi yang ditanamkan ke dalam lini Dimensity untuk ponsel pintar serta Dimensity Auto untuk kendaraan masa depan.
Perusahaan semikonduktor tersebut menyatakan bahwa mereka terus berkomitmen menghadirkan konektivitas canggih serta penerapan kecerdasan buatan berbasis AI di berbagai perangkat. Langkah ini diyakini bisa membuka banyak peluang baru yang memperkaya pengalaman hidup sehari-hari masyarakat global. Joe Chen, Presiden MediaTek, menjelaskan bahwa melalui inovasi yang dihadirkan di MWC 2025, MediaTek ingin menunjukkan bagaimana pendekatan teknologi terintegrasi antara komunikasi dan komputasi akan membentuk pondasi penting dalam evolusi jaringan 6G.
Konsep komputasi hibrida yang mereka demonstrasikan menekankan integrasi teknologi perangkat dengan infrastruktur cloud berbasis RAN, menjadikan RAN sebagai edge cloud yang cerdas. Melalui pendekatan ini, komputasi ambien diharapkan dapat berjalan mulus, menciptakan ekosistem dengan latensi minimal, mendukung privasi tingkat operator, serta memungkinkan pengelolaan data pribadi secara lebih aman. Proses ini juga memungkinkan optimalisasi sumber daya komputasi secara real-time, terutama dalam mendukung aplikasi AI generatif yang makin kompleks. Teknologi ini dikembangkan melalui kolaborasi dengan NVIDIA, Intel, dan G REIGNS.
Pada sisi efisiensi daya, MediaTek menghadirkan teknologi Envelope Assisted RFFE yang mampu meningkatkan efisiensi penguat daya hingga seperempat lebih baik dibanding generasi sebelumnya. Solusi ini membantu mengurangi panas berlebih pada perangkat, memperluas spektrum penggunaan hingga lebih dari 100MHz, serta menjaga performa daya lebih tinggi agar cakupan jaringan makin luas. Teknologi ini menjadi solusi penting bagi perangkat nirkabel modern.
MediaTek juga menyoroti teknologi SBFD yang dirancang untuk mengoptimalkan penggunaan spektrum di era 5G-Advanced dan 6G. Dengan memperluas cakupan uplink serta mengurangi latensi, SBFD diharapkan dapat mendukung layanan-layanan baru yang membutuhkan koneksi cepat dan stabil. Bersama Keysight, MediaTek sukses mendemonstrasikan kemampuan mengatasi interferensi internal yang kerap menjadi tantangan pada perangkat kecil seperti smartphone.
Inovasi lain yang dipamerkan adalah modem M90 5G-Advanced yang mendukung kecepatan hingga 12Gbps dan kompatibel dengan spesifikasi 3GPP terbaru, yaitu Release 17 dan 18. Modem ini juga memungkinkan koneksi simultan di frekuensi FR1 dan FR2, dengan teknologi Smart Antenna berbasis AI yang mampu mengenali skenario penggunaan secara otomatis untuk meningkatkan throughput data secara signifikan. Kemampuan ini disertai teknologi MediaTek UltraSave yang sanggup mengurangi konsumsi daya hingga 18 persen dibandingkan pendahulunya. Kolaborasi MediaTek dan Ericsson di MWC 2025 berhasil menunjukkan kecepatan hingga 10Gbps melalui konfigurasi multi-carrier yang mengombinasikan FR1 dan FR2 secara bersamaan.
Salah satu fitur canggih dalam M90 adalah Smart AI Antenna yang mampu mendeteksi posisi perangkat terhadap tubuh pengguna tanpa sensor tambahan. Dengan mendeteksi pola genggaman dan kondisi sinyal secara otomatis, sistem ini mampu mengatur antena dan daya uplink secara dinamis demi menjaga kualitas koneksi terbaik. Demonstrasi teknologi ini ditampilkan melalui kerja sama dengan Anritsu.
Platform CPE Cerdas dari MediaTek dengan AI Generatif
MediaTek turut memperkenalkan platform CPE cerdas yang mendukung AI generatif. Dengan sistem Context Synchronization, kapabilitas Gen-AI tidak lagi terbatas di smartphone atau perangkat smart home, melainkan merambah ke semua perangkat yang terkoneksi di ekosistem rumah pintar. Inovasi ini menjanjikan performa AI yang lebih baik tanpa mengorbankan privasi pengguna. Perangkat CPE terbaru ini juga mampu meningkatkan performa uplink hingga hampir dua kali lipat berkat teknologi tiga antena transmisi (3TX) yang mendukung berbagai kombinasi pita 5G NR.
Dalam ranah konektivitas satelit, MediaTek memperlihatkan hasil uji coba sukses teknologi Ku-band NR-NTN yang terhubung melalui satelit LEO milik OneWeb dan didukung oleh infrastruktur dari Eutelsat serta satelit buatan AIRBUS. Uji coba ini memperlihatkan bagaimana chipset MediaTek mendukung konektivitas satelit generasi baru yang mampu menyediakan broadband luas untuk perangkat 5G.
Selain di sektor jaringan, MediaTek juga menampilkan platform Dimensity Auto yang menyuguhkan kemampuan multimedia canggih, grafis 3D, serta pemrosesan AI melalui arsitektur multi-VM pada hypervisor. Fitur andalan seperti eCockpit yang mendukung layar 8K dihadirkan untuk memberikan pengalaman berkendara modern yang lebih imersif, hasil kolaborasi dengan mitra strategis.
Tidak ketinggalan, chipset andalan Dimensity 9400 5G turut dipamerkan di MWC 2025, menampilkan bagaimana AI generatif dan teknologi agentic diaplikasikan di perangkat mobile. Fitur unggulan seperti AI Audio Focus, AI Telephoto, Best Snapshot, hingga AI Depth Engine untuk video playback menunjukkan bagaimana AI dioptimalkan untuk memperkaya pengalaman pengguna, termasuk dalam skenario gaming yang makin realistis berkat dukungan ray tracing.
Untuk mendukung komputasi berskala besar, MediaTek juga memamerkan teknologi 224G SerDes yang dirancang untuk kebutuhan interkoneksi di era AI dan pusat data masa depan. Solusi ini menawarkan kinerja tinggi, efisiensi daya optimal, serta mendukung desain ultra-large package dengan teknologi on-package memory. MediaTek memastikan bahwa seluruh solusi ini dioptimalkan melalui pendekatan Design Technology Co-Optimization (DTCO) agar sesuai dengan kebutuhan spesifik pelanggan.
Tags: MediaTek, MWC 2025