MOBITEKNO – Western Digital (WD) baru saja menginformasikan mengenai keberhasilannya dalam mengembangkan arsitektur memory flash 4 bit per sel, X4, pada teknologi 3D NAND, BICS3. Keberhasilan WD ini membuat WD bisa memberikan kapasitas penyimpanan hingga 768 gigabit pada sebuah chip tunggal. Peningkatan ini meningkat 50 persen dari chip 512 gigabit sebelumnya yang dijalankan pada arsitektur X3.
“Implementasi arsitektur X4 pada BiCS3 merupakan pengembangan yang signifikan dari Western Digital karena hal tersebut menggambarkan kepemimpinan kami pada teknologi flash NAND, dan hal ini juga memberikan kami kemampuan untuk menawarkan pilihan solusi perangkat penyimpanan yang semakin luas untuk para pelanggan kami,” ujar Dr. Siva Sivaram, executive vice president, Memory Technology, Western Digital. “Aspek paling mencolok dari pengumuman ini adalah pada penggunaan teknik-teknik inovatif pada arsitektur X4 yang memungkinkan BiCS3 X4 kami untuk memberikan performa atribut-atribut yang setara dengan BiCS3 X3. Perbedaan performa yang dipertajam antara arsitektur X4 dan X3 adalah kemampuan yang penting dan membedakan bagi kami, dan hal itu seharusnya membantu mendorong penerimaan lebih tinggi akan teknologi X4 selama beberapa tahun kedepan,” lanjut Siva.
Keberhasilan WD ini mengikuti warisan inovasi teknologi flash pertama di industri selama hampir tiga dekade, termasuk teknologi flash multi level sel (MLC) yang menggunakan dua bit (X2) dan tiga bit (X3) per sel.
Ke depannya, WD akan melanjutkan dengan membuat produk-produk dengan teknologi X4 3D NAND di seluruh aplikasi agar bisa mengambil keuntungan dari kapasitas yang lebih besar.
Tags: teknologi Memory Flash WD, Teknologi WD, WD, WD X4 3D NAND, Western Digital
