MOBITEKNO – Perusahaan Internet dan Teknologi, LeEco akhirnya mengumumkan kehadiran Le Pro3, superphone andal yang sudah menggunakan chipset Qualqomm Snapdragon 821. Kehadiran smartphone ini dilakukan pada sebuah acara peluncuran di Tiongkok pada 21 September 2016. Semantara waktu penjualannya direncanakan berlangsung pada 28 September 2016 jam 10 pagi waktu Tiongkok. Acara peluncuran ini dihadiri langsung oleh Feng Xin, Wakil presiden Senior Le Holdings dan CEO LeMobile.
Superphone LeEco Le Pro3 ini, selain dilengkapi chipset terbaru dari Qualcomm yang kinerjanya lebih baik dari dari seri Snapdragon 820, juga dibekai dengan memori sebesar 6 GB LPDDR dan storage 64 GB UFS 2.0. Superphone yang dirancang dengan bahan metal unibody ini memiliki layar 5,5 inci dan sudah mendukung dual nana SIM Card. Saat ini, dari hasil pengukuran Antutu yang dilakukan LeEco, superphone ini dapat mencatat nilai 163.594.
Untuk menunjang kinerjanya, LePro3 juga dibekali dengan baterai berkapasitas 4.070 mAh yang juga endukung teknologi fast charging QC 3.0 dengan konektor USB Type C. Sama seperti iPhone 7, superphone ini juga tidak lagi dilengkapi dengan jack headphone 3,5 mm. LeEco menggantikannya dengan port USB Type C yang didukung oleh teknologi CDLA yang merupakan inovasi dari LeEco.
Untuk kebutuhan menangkap gambar dan video, LePro3 memiliki kamera depan berkemampuan 16 MP dan kamera belakang 8 MP. Dengan user interface khas LeEco, yaitu eUI 5.8, superphone ini bisa membawa pengalaman entertainment premiun kepada para penggunanya. Untuk masyarakat luas, LeEco menyediakan empat varian LePro3, yaitu LePro3 dengan kombinasi 4 GB + 32 GB, 6 GB + 64 GB, 4 GB + 64 GB, dan 6 GB + 128 GB.
Tags: LeEco, LePro3, Smartphone, Superphone
