MOBITEKNO – GlobalFoundries dan AMD telah mengumumkan keberhasilan mereka dalam memproduksi sampel chip pertama dengan teknologi proses produksi 14 nm FinFET. Teknologi ini merupakan lisensi GlobalFoundries dari produsen Samsung yang telah sebelumnya telah sukses membuat chip/SoC 14 nm, seperti Exynos 7420.
Setelah sanggup memproduksi chip 14 nm FinFET secara mandiri, GlobalFoundries secara otomatis akan dapat melayani permintaan klien-klien utamanya, seperti AMD, Broadcom, Qualcomm, dan STMicroelectronics untuk membuat chip yang lebih efisien dan ‘bertenaga’.
Bagi AMD yang hingga kini masih ‘berkutat’ dengan chip CPU/GPU yang dibuat dengan proses manufaktur 28 nm, kesuksesan GlobalFoundries tentu memberikan optimisme tersendiri bagi mereka. Pasalnya, di tahun depan AMD akan menghadirkan banyak penyegaran teknologi pada berbagai produk chip-nya, baik CPU, APU, dan GPU.
Seperti diketahui, AMD masih menggunakan jasa manufaktur chip dari dua pabrik semikonduktor. GlobalFoundries untuk manufaktur CPU/APU dan TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) untuk membuat GPU untuk lini produk Radeon-nya.
Siapnya manufaktur chip 14 nm FinFET akan sikron dengan rencana AMD yang bersiap merilis CPU/APU berarsitektur baru, Zen, yang akan menjadi andalannya di masa-masa mendatang. Meskipun belum bisa dikonfirmasi lebih lanjut, kuat dugaan uji sampel pertama chip 14 nm yang baru dilakukan GlobalFoundries tersebut adalah sampel chip CPU Zen atau APU lainnya.
Belum dapat dikonfirmasi, apakah nantinya AMD akan menggunakan jasa GlobalFoundries untuk membuat semua chip-nya (CPU dan GPU) di fasilitas mereka ataukah masih tetap mengunakan jasa manufaktur TSMC yang selama ini menjadi mitra AMD untuk membuat chip GPU Radeon.
Sejauh ini, produsen semikonduktor, seperti Samsung, TSMC, dan Intel diketahui telah mengadopsi proses produksi chip FinFET yang memakai desain transistor 3D, meskipun memiliki sedikit perbedaan material dan teknik litografinya.
Apabila Intel telah jauh-jauh hari menggunakan teknologi FinFET pada proses produksi chip 22 nm, Samsung dan TSMC baru mengadopsinya, berturut-turut pada proses produksi chip 14 nm dan 16 nm.
Chip mobile/desktop Intel dengan teknologi FinFET relatif cukup banyak, yaitu sejak mereka memperkenalkan Core i-nya, dimulai dari aritektur Ivy Bridge, Haswell, Broawell, hingga Skylake. Adapun Samsung telah sukses dengan proses FinFET 14 nm pada chip/SoC Exynos 7420 dan SoC Apple A9, sedangkan TSMC pada chip/SoC Apple A9.
Baik GlobalFoundries dan AMD sama-sama sepakat bahwa teknologi proses 14 nm Low Power Plus (disingkat 14LPP) yang sukses diujicoba di fasilitas pabrik Fab 8, New York, AS ini merupakan fase proses berikutnya setetelah kesuksesan mereka di awal tahun dengan teknologi proses 14 nm Low Power Early (14LPE).
Sayangnya, GlobalFoundries tidak memberi penjelasan lebih lanjut, siapa saja klien mereka yang akan memesan chip dengan proses produksi 14LPP terbaru atau proses produksi awalnya, yaitu 14LPE. Secara teori, chip dengan proses FinFET 14LPP mengusung peningkatan performa (sekitar 10 persen) dan efisiensi dibandingkan chip dengan proses FinFET 14LPE.
Kuat dugaan, AMD akan memilih proses FinFET 14LPP yang lebih baru untuk prosesor terbarunya Zen. Jadi berdasarkan asumsi ini, berbagai prosesor Zen diperkirakan baru akan mucul di pasaran sekitar paruh kedua tahun 2016.
Tags: AMD, chip 14 nm, FinFET, GlobalFoundries, Intel, Samsung, TSMC
